6061铝板塑性、加工性和耐腐蚀性能都较高，目前使用范围较为广泛，除了建筑行业、交通运输等还可以用作半导体设备材料。但是目前市面上的6061铝板不能满足半导体设备的需求,主要原因为：部件经过表面处理后,氧化膜致密性和均匀性差,使用过程中很快出现大面积腐蚀而报废。6061铝板组织不均匀,可能会导致阳极氧化膜耐蚀性较差,零件的使用寿命过短。铝合金基体会影响氧化膜质量,为获得高品质的6061铝板,需要对阳极氧化前的均匀化、锻造工艺进行合理优化。

       目前研究表明6061铝板在热处理和锻造加工对阳极氧化膜会产生影响。主要表现在：

       1、在6061铝板阳极氧化过程中,被优先溶解的Mg2Si，容易造成膜层的针孔,而AlFeSi相作为阴极相溶解慢而残留在膜层中会造成疏松。

       2、均匀化处理可以降低第二相对膜层的有害影响,提高氧化膜质量，在适宜温度区间,保温达到24h时其富铁相转变较为充分,过分延长保温时间对均匀化效果影响不明显。

       3、终锻温度过低会导致6061铝板锻件在经固溶处理后发生晶粒的二次长大而出现粗晶,粗晶不仅会使合金的强度性能降低,更会使得阳极氧化膜出现颜色深浅不同的花斑，试验表明6061铝板合理的终锻温度为360℃,。

       6061铝板在热处理和锻造加工后对阳极氧化膜的影响就介绍到这里，如需要6061铝板可以联系我们。